华夏经纬北京

美计划扩大芯片出口限制

据英国路透社报道，拜登政府计划扩大对美企向中国企业用于人工智能和芯片制造工具的半导体出口限制，据悉，科磊(KLA)、科林研发(Lam Research)和应用材料(Applied Materials)，这些公司已证实收到通知，若无美商务部许可，禁止其向中国厂商出口14纳米以下工艺先进半导体制造设备，据悉，在上个月的时候，路透社就曾报道过，美国商务部曾致函英伟达(Nvidia)和AMD公司，如若没有获得许可，要求它们停止向中国出口几种用于人工智能的顶级计算机芯片。报道称，上述规定还将会形成为限制法规。

面对美国的多番打压，汪文斌强调，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。

而近年来，国家也出台了一系列鼓励扶持政策，为芯片行业建立了优良的政策环境，促进芯片及以电源管理芯片为代表的细分领域的发展，那么，未来我国芯片行业会有什么发展趋势呢?

根据《国家集成电路产业推荐纲要》，2030年芯片行业产业将扩大至5倍以上，对人才的需求将成倍增长。如果国家对集成电路项目全部投资到位，中国需要70万人，而目前中国的从业者只有一半左右，约30多万。从集成电路企业发布的人才需求来看，研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分，对半导体芯片行业研发岗位的需求高达55%，其后是销售客户支持类岗位，占18%。

中国大陆半导体芯片市场的总量为1434亿美元，其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元，占比约15.9%，相比2010年(10.2%)增长了5.6个百分点。

随着中国集成电路新增产线的陆续投产，中国集成电路制造行业规模将进一步增长，因此我国半导体芯片市场规模呈逐年增加趋势，半导体芯片行业市场规模为8848亿元，半导体芯片市场增加17%。

未来我国芯片市场规模预测分析

半导体产业如火如荼，中国原本期望在2025年实现半导体芯片自给率达到70%，但按照目前发展情况来看，到2025年可能最多只能达到20%，远远落后于目标。

2020年中国大陆半导体芯片市场的总量为1434亿美元，其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元，占比约15.9%，相比2010年(10.2%)增长了5.6个百分点。

到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆生产半导体芯片产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。

按照这个预测数据，到2025年中国大陆生产的半导体芯片产值在整个中国大陆半导体芯片市场当中的占比将达到19.4%，虽然较2020年成长了3.5个百分点。